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本实用新型公开了一种用于移动终端的印刷电路板和拼板结构，涉及印刷电路板材技术领域。具体包括用于设置板按键的第一区域和用于设置柔性电路板焊盘的第二区域，所述第二区域远离所述第一区域的一侧设有呈三级阶梯形状的缺口，且所述柔性电路板焊盘位于所述缺口边缘，所述三级阶梯分别为第一阶梯、第二阶梯以及第三阶梯；其中，所述三级阶梯的每级阶梯宽度均为所述印刷电路板宽度的四分之一，所述第一阶梯水平长度与第三阶梯水平长度相等。将印刷电路板分成第一区域和第二区域，第二区域设有一个呈三级阶梯形状的缺口，减少了板材的使用降
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213073218 U
(45)授权公告日 2021.04.27
(21)申请号 202022155834.3
(22)申请日 2020.09.27
(73)专利权人 深圳市鸿宇顺软件有限公司
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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