一种用于电子器件温度控制的新型相变材料封装结构.pdfVIP

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2023-03-02 发布于四川
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一种用于电子器件温度控制的新型相变材料封装结构.pdf

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本实用新型公开了一种用于电子器件温度控制的新型相变材料封装结构，包括底座和金属散热结构，底座内形成封闭空间，封闭空间包括填充空间和膨胀空间，膨胀空间位于封闭空间的顶部，填充空间用于填充相变材料，膨胀空间供相变材料膨胀后使用；底座的外侧面设有一连接槽，连接槽位于底座的顶端或底端，连接槽的深度小于底座的厚度，连接槽用于连接热源；金属散热结构连接在底座内，金属散热结构的形状为树枝状，金属散热结构的根部和连接槽处的底座相连接，金属散热结构的枝部和相变材料相连接：金属散热结构的形状呈树枝状，其成型材料为金

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213071115 U (45)授权公告日 2021.04.27 (21)申请号 202022236639.3 (22)申请日 2020.10.10 (73)专利权人扬中申扬换热设备有限公司