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本实用新型公开了一种手机主板生产用焊接装置,包括圆形底座,所述圆形底座底端的四角均连接有支撑脚,且圆形底座的顶端连接有两个支撑杆,两个所述支撑杆的顶端共同连接有工作台,两个所述支撑杆之间设置有支撑座。本实用新型通过安装孔、通孔、安装座、连接块、活动螺母、滑轨、滑轨、丝杠和滑块,使得者可以方便的调节两个压紧板的位置,以便于两个压紧板能够固定不同大小、形状的手机主板,通过限位插柱和限位套,可以方便的调节工作台的方向,使得不同方向的使用者均可以方便的工作台上焊接手机主板,从而提高了该焊接装置的实用性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213053150 U
(45)授权公告日 2021.04.27
(21)申请号 202022157530.0
(22)申请日 2020.09.27
(73)专利权人 深圳市恒讯通电子有限公司
知识产权出版社有限责任公司(原名专利文献出版社)成立于1980年8月,由国家知识产权局主管、主办。长期以来, 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作, 经过多年来的积累,已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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