基于印制板堆叠烧结的小型化微波组件.pdfVIP

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2023-03-03 发布于四川
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基于印制板堆叠烧结的小型化微波组件.pdf

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本发明公开了一种基于印制板堆叠烧结的小型化微波组件，将射频部分和电路部分设计在同一平面，采用多温度梯度烧结工艺和多芯片微组装技术，在不降低性能的情况下，提高了集成度，缩小了组件的体积。0.254mm厚的RT5880双面板烧结于1.2mm厚的FR‑4六层板上表面，六层板的下表面烧结至盒体内；射频部分信号在RT5880双面板上传输，电源控制信号通过FR‑4六层板传输；在六层板上用于烧结双面板位置的镀金区域内，布置了通孔以保证微波接地，通孔经塞孔做平后镀金，不影响烧结。本发明简化微组装工艺装配流程，规

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213126577 U (45)授权公告日 2021.05.04 (21)申请号 202021406421.1 (22)申请日 2020.07.16 (73)专利权人中