半导体芯片检测装置.pdfVIP

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本实用新型涉及电子产品检测技术领域,特别涉及半导体芯片检测装置,包括工作台和检测装置,所述检测装置设于工作台台面上,所述的检测装置包括立柱、升降装置和检测平台,所述升降装置设于立柱上,所述检测平台设于工作台表面,所述升降装置包括电机、螺杆和移动板,所述电机的中心轴与螺杆底端连接,并带动螺杆上的移动板上下移动,所述移动板底面设有多个对称设置的探针组,所述探针组呈环形阵列方式固定安装在移动板底面;本实用新型的检测装置结构简单,使用方便,检测时,能同时检测多个半导体芯片,提高了检测效率,降低检测成本。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213210356 U (45)授权公告日 2021.05.14 (21)申请号 202021470281.4 (22)申请日 2020.07.23 (73)专利权人 深圳市和芯电子有限公司

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