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本实用新型针对现有技术中整流桥的中心柱影响整流桥内部的布局和散热空间,进而影响整流桥的整体通过电流的能力的问题,提供一种带中心柱的整流桥,属于半导体整流技术领域,包括外壳,外壳内设有基板,基板上固定连接有绝缘层,绝缘层上固定连接有半成品整流桥;基板中心设有第一通孔,绝缘层中心设有第二通孔,第一通孔内固定连接有中心柱,本实用新型通过改进中心柱的结构,在不影响安装螺栓和中心柱表面接触面积的情况下,缩小中心柱和整流桥的通孔的直径,进而增加了整流桥内部的布局和散热空间,使得整流桥的整体通过电流能力得到进
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213213333 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202022190864.8
(22)申请日 2020.09.29
(73)专利权人 浙江固驰电子有限公司
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