一种用灌胶工艺制造的贴片式光电传感芯片.pdfVIP

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2023-03-05 发布于四川
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一种用灌胶工艺制造的贴片式光电传感芯片.pdf

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本实用新型公开了一种用灌胶工艺制造的贴片式光电传感芯片，包括底板，所述底板的顶面四个拐角处均开设有螺纹孔，每个所述螺纹孔的内部均螺纹连接有螺栓，所述底板的顶面中部开设有安装孔，所述安装孔的内部设有芯片，所述芯片的前后两端面均焊接有接头，所述安装孔的左侧安装有马达，所述马达的上方设有风机，所述安装孔的右侧焊接有转动块，所述安装块的左侧面中部开设有凹槽，所述凹槽的中部焊接有电动推杆，本方案设计了一种用灌胶工艺制造的贴片式光电传感芯片，方便对芯片进行翻转，且方便进行拆卸更换零件；可以对芯片进行有效的散

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213184305 U (45)授权公告日 2021.05.11 (21)申请号 202022491001.4 (22)申请日 2020.11.02 (73)专利权人深圳市纮泰科技有限公司