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2023-03-05 发布于四川
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本实用新型公开了一种MLCC电容器，涉及电容器技术领域，包括陶瓷介质层以及设置与陶瓷介质层两端面上的端电极，所述端电极的底部设有硅薄片，所述端电极外侧与硅薄片的结合处至少连接有两个倾斜的加强片层，相邻的所述加强片层之间形成容纳空间。本实用新型，可以保证端电极与电路板之间用于连接的金属锡不至于过少，从而避免在使用过程中，保证连接的紧密程度，即使是电子设备摔落或者受到震荡也不容易产生脱焊，减少故障率，提升用户体验感。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218568664 U (45)授权公告日 2023.03.03 (21)申请号 202222891960.4 H01G 4/12 (2006.01)