双面高导热陶瓷线路板.pdfVIP

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2023-03-05 发布于四川
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双面高导热陶瓷线路板.pdf

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本实用新型涉及线路板领域，尤其是涉及双面高导热陶瓷线路板，包括壳体、线路板主体，线路板主体位于壳体内，线路板主体从上至下依次设置有第一陶瓷层、第一线路层、绝缘层、第二线路层、第二陶瓷层，线路板主体的两端安装有固定块，固定块的上下两端均连接有减震装置，减震装置位于壳体内，减震装置包括支撑板、连接杆、第一弹性件，连接杆的一端与固定块连接，连接杆的另一端与支撑板的一侧连接，第一弹性件的一端与支撑板的另一侧连接，第一弹性件的另一端与壳体连接；有效的提高线路板的导热性和硬度，进而提高线路板的工作效率，延长

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213186696 U (45)授权公告日 2021.05.11 (21)申请号 202022431280.5 (22)申请日 2020.10.28 (73)专利权人东莞市国盈电子有限公司