多层穿芯片式压敏电阻.pdfVIP

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2023-03-05 发布于四川
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多层穿芯片式压敏电阻.pdf

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本实用新型涉及压敏电阻技术领域，特别是一种多层穿芯片式压敏电阻，包括陶瓷主体；所述陶瓷主体厚度方向上设有通孔；所述通孔内设有第一外电极；陶瓷主体外侧厚度面上设有第二外电极；所述陶瓷主体的内部设有若干压敏电阻单元，所述若干压敏电阻单元之间相互独立；所述压敏电阻单元包括第一内电极和第二内电极；所述第一内电极与所述第一外电极连接，所述第二内电极和所述第二外电极连接。柱状体的外侧壁和通道与接插件的插接头匹配，能够方便的组装到接插件中，满足接插件对压敏电阻小型化的要求。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213183811 U (45)授权公告日 2021.05.11 (21)申请号 202022409219.0 (22)申请日 2020.10.26 (73)专利权人成都德兰特电子科技有限公司