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本实用新型涉及一种基于半导体线切割晶棒粘结错位的加热脱胶装置，所属晶棒粘结错位脱胶设备技术领域，包括机架，所述的机架上端设有除胶平台，所述的除胶平台上设有与除胶平台相插嵌式一体化焊接的导热凹槽，所述的导热凹槽下端设有与导热凹槽相活动嵌插式触接的加热组件。所述的除胶平台包括台面，所述的台面上端设有与台面相贴合的特氟龙板，所述的特氟龙板左、右、后三边上端均设有与台面呈一体化焊接固定的围栏管。具有灵活性强、省时省力、效率高和安全稳定性好的特点。解决了晶棒脱落时容易划伤的问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213227054 U
(45)授权公告日 2021.05.18
(21)申请号 202021325900.0
(22)申请日 2020.07.08
(73)专利权人 杭州中欣晶圆半导体股份有限公
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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