集成深槽器件的三维芯粒封装体.pdfVIP

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2023-03-06 发布于四川
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集成深槽器件的三维芯粒封装体.pdf

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本实用新型涉及一种集成深槽器件的三维芯粒封装体。其包括：主芯片；芯粒组，包括至少一个芯粒，其中，芯粒组内的芯粒与主芯片的第一主面正对应，并与所述主芯片互联；深槽器件，包括深槽电容和/或深槽电感，制备于主芯片内，并与所述主芯片的第一主面和/或主芯片的第二主面正对应，所述深槽器件与主芯片和/或相对应的芯粒适配电连接；引出连接组件，用于将主芯片、芯粒组、深槽器件适配电连接所形成的芯粒封装体从主芯片的第二主面引出。本实用新型能有效实现电容与电感在主芯片的第一主面和/或第二主面的集成，提高集成度，降低封装

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218568837 U (45)授权公告日 2023.03.03 (21)申请号 202222663181.9 (22)申请日 2022.10.10 (73)专利权人奇异摩尔（上海）