电子元器件散热用硅胶片.pdfVIP

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2023-03-06 发布于四川
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电子元器件散热用硅胶片.pdf

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本实用新型属于散热用硅胶片技术领域，尤其是一种电子元器件散热用硅胶片，针对现有的硅胶片导热、散热等各项性能较差，不能满足使用需求的问题，现提出如下方案，其包括硅胶片本体，硅胶片本体上开设有多个通孔，硅胶片本体包括硅胶层，硅胶层的顶部固定涂布有导热层，导热层的顶部固定涂布有纤维层，纤维层的顶部固定涂布有合金层，合金层的顶部固定涂布有阻燃层，阻燃层的顶部涂布有抗氧层，所述硅胶层的底部和抗氧层的底部均固定设置有多个弹性球，所述硅胶层为硅胶材料制成，导热层为矽胶皮材料制成，所述纤维层为纤维和树脂材料制成

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213244718 U (45)授权公告日 2021.05.18 (21)申请号 202021763559.7 (22)申请日 2020.08.21 (73)专利权人天瀚材料科技（深圳）有限公司