一种双基岛引线框架及具有双基岛引线框架的封装板.pdfVIP

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2023-03-06 发布于四川
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一种双基岛引线框架及具有双基岛引线框架的封装板.pdf

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本实用新型公开了一种双基岛引线框架，包括呈左右布置且相互之间预留间距的第一基岛和第二基岛，第一基岛包括镀银的第一上区、用于安装二极管芯的第一中区和镀银的第一下区，第二基岛包括镀银的第二上区、用于安装二极管芯的第二中区和镀银的第二下区，第一基岛下方设置有与第一下区连接的第一引脚，第二基岛上方设置有与第二上区连接的第二引脚，第二上区与第二引脚连接处设有锁胶孔。本实用新型能够将两个二极管芯安装在一个引线框架中，提高了管芯的集成度，降低了封装材料的成本；在封装时还可以增加环氧树脂与引线框架的结合力，降低

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213242546 U (45)授权公告日 2021.05.18 (21)申请号 202022163403.1 (22)申请日 2020.09.28 (73)专利权人宁波华龙电子股份有限公司