一种电子芯片封装外壳.pdfVIP

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2023-03-06 发布于四川
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一种电子芯片封装外壳.pdf

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本实用新型公开了一种电子芯片封装外壳，包括壳体、壳盖和多个焊脚，所述壳体两个相对侧壁设有均匀分布的所述焊脚，所述焊脚上端为焊线端，下端为焊接端，所述焊接端从壳体侧壁下侧穿出，所述焊线端焊接面高出所述壳体上沿且焊线端下部沉入壳体，壳体的两个所述相对侧壁均设有多个均匀分布的引线槽，所述引线槽分别各与一个焊线端连通；所述壳盖四个角均设有第一连接件，壳体底部四个角上均设有第二连接件，所述第一连接件分别各与一个所述第二连接件卡接。本实用新型的目的在于：提供一种电子芯片封装外壳，焊线端不易跑位，壳体和壳盖快

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213242528 U (45)授权公告日 2021.05.18 (21)申请号 202022018811.8 (22)申请日 2020.09.15 (73)专利权人德阳致达精密电子有限公司