一种多层线路板散热封装结构.pdfVIP

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2023-03-06 发布于四川
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一种多层线路板散热封装结构.pdf

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本实用新型涉及线路板散热封装结构技术领域，具体为一种多层线路板散热封装结构，包括放置壳，放置壳内置线路板，放置壳底部开设散热孔，散热孔内设置空气过滤器，放置壳上设置具有限位功能的密封盖机构；将密封盖机构从上往下放在放置壳上，此过程中，四组卡钩头部将会受到放置壳端口部挤压，使卡钩向一侧弯曲形变，直至卡钩头部错开放置壳端口部，使卡钩头部贴着放置壳外壁滑动，同时四组限位销将贯穿线路板上与放置壳内的四组限位孔，直至在卡钩的弹性作用下，使卡钩的头部卡入卡槽内，同时橡胶块贴合线路板，从而不仅实现对盖体限位，

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218570646 U (45)授权公告日 2023.03.03 (21)申请号 202222604422.2 (22)申请日 2022.09.29 (73)专利权人深圳市华富快捷电路有限公司地址