线路板通孔电镀导通性测试模板.pdfVIP

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2023-03-08 发布于四川
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线路板通孔电镀导通性测试模板.pdf

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本实用新型公开了一种线路板通孔电镀导通性测试模板，包括基板，基板钻有多个通孔，通孔的孔径为0.25‑0.30mm；基板设有多个密集孔区和多个独立孔区，每一所述密集孔区皆设有多个第一镀铜孔，第一镀铜孔由通孔镀铜后得到，多个第一镀铜孔之间串联；每一多数独立孔区皆包括多个第二镀铜孔，第二镀铜孔由通孔镀铜后得到，多个第二镀铜孔之间相互独立；第一镀铜孔和第二镀铜孔镀有的铜层的厚度为20‑30微米；基板的厚度为1.6‑6.4mm。本实用新型适用于PCB电镀药水及物料更换，测试药水信耐性，药水上线后或异常出现

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213337977 U (45)授权公告日 2021.06.01 (21)申请号 202022434554.6 (22)申请日 2020.10.28 (73)专利权人定颖电子（昆山）有限公司