一种半导体器件封装结构.pdfVIP

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2023-03-08 发布于四川
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一种半导体器件封装结构.pdf

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本实用新型公开一种半导体器件封装结构，包括：半导体管芯，在其第一端上设有正面电极，在其第二端上设有背面电极，第一端与第二端相对；导电结合层；封装容器，其包括连接板和侧壁板；侧壁板由连接板延伸并弯折，以与连接板围成封装空间；半导体管芯设于封装空间内，半导体管芯的第二端通过导电结合层与连接板连接；侧壁板用于将背面电极与外部的电路载体电连接；在连接板接近半导体管芯的一端，和/或在半导体管芯接近连接板的一端设有凹槽，凹槽用于容纳导电结合层的材料。该半导体器件封装结构，采用了封装容器对半导体管芯进行封装，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213340380 U (45)授权公告日 2021.06.01 (21)申请号 202021789761.7 (22)申请日 2020.08.24 (73)专利权人杰群电子科技（东莞）有限公司