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本实用新型公开了签锁技术领域的一种安全加密防剪无源封签锁,包括旋转组件、壳体、芯片主体、芯片连接片、铅封线和盖子,所述壳体上下贯通,且底部开口大于顶部开口,所述旋转组件穿入壳体的顶部开口,所述芯片主体固定安装于壳体的内腔下部,所述芯片连接片与芯片主体电性连接,所述铅封线与芯片连接片连接,且贯穿壳体延伸至外部,所述盖子封盖壳体的底部开口,本实用新型结构简单,操作方便,通过芯片主体,使用封装技术将芯片主体需要的天线做成铅封线,正常使用芯片主体可读取,当铅封线破坏后即破坏芯片主体的天线导致芯片主体无法
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213330453 U
(45)授权公告日 2021.06.01
(21)申请号 202021365189.1
(22)申请日 2020.07.13
(73)专利权人 福州正城铅封有限公司
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