一种防水塑封结构的集成电路板.pdfVIP

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2023-03-09 发布于四川
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一种防水塑封结构的集成电路板.pdf

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本实用新型公开了一种防水塑封结构的集成电路板，包括支板，支板的上端面安装有支柱，支柱上套接有移动板，移动板的上端面和下端面活动连接有固定件，移动板的内端固定安装有支撑板，支撑板的中心处开设有散热孔，支撑板的上端面安装有安装座，安装座的上端面滑动安装有电路板本体，电路板本体的侧壁安装有塑封膜，电路板本体的下端面安装有吸水层，支撑板的下端面安装有连接垫，连接垫的下端固定安装有支件，支件的下端安装有弹件，支件下端外部和弹件的外部安装有缓冲筒，支柱的上端安装有顶板，顶板的内部安装有接线端子，本实用新型的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213366567 U (45)授权公告日 2021.06.04 (21)申请号 202022368422.8 (22)申请日 2020.10.22 (73)专利权人胜伟策电子(江苏)有限公司