一种叠加式TSSOP型专用芯片封装结构.pdfVIP

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2023-03-09 发布于四川
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一种叠加式TSSOP型专用芯片封装结构.pdf

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本实用新型公开了一种叠加式TSSOP型专用芯片封装结构，包括塑封外壳，设置在所述塑封外壳内侧的基板、银浆层、下层芯片、绝缘层、导热支架、导热片、胶层、上层芯片，下层芯片工作产生的热量经过银浆层传递给基板，上层芯片工作产生的热量经过胶层传递给导热支架，导热支架的热量一部分传递给导热片，另一部分的热量传递给基板，通过这样的设计，使得下层芯片和上层芯片处于相对独立散热的位置，提高散热效果及安全性能。该装置结构简单，通过隔离散热设计，提高了散热效果及安全性能，实现长时间可靠工作。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213366583 U (45)授权公告日 2021.06.04 (21)申请号 202022804010.4 (22)申请日 2020.11.29 (73)专利权人池州华宇电子科技股份有限公司