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本实用新型公开了一种半导体真空设备用测试仪,包括仪体,所述仪体的内部设置有芯片存储端,所述仪体的上端外表面设置有USB插口与开关,且USB插口位于开关的后端,所述仪体的一侧外表面设置有防护固定结构,所述仪体的外壁设置有箱体,所述箱体的后端外表面设置有连接轴,所述连接轴的外壁设置有箱盖,所述芯片存储端包括芯片板、主控芯片、传输端、接口电路与储存中心,所述主控芯片位于芯片板的内部,所述传输端位于主控芯片的下端,所述储存中心位于传输端的下端。本实用新型所述的一种半导体真空设备用测试仪,可以连续的进行测
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213364070 U
(45)授权公告日 2021.06.04
(21)申请号 202022818349.X
(22)申请日 2020.11.30
(73)专利权人 苏州瑞斯密电子科技有限公司
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