一种硅片晶元高精度划片定位机构.pdfVIP

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2023-03-09 发布于四川
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一种硅片晶元高精度划片定位机构.pdf

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本实用新型涉及硅片晶元划片技术领域，且公开了一种硅片晶元高精度划片定位机构，包括底座，所述底座内部中间安装第一电机，且第一电机顶部连接第一转轴，所述第一转轴穿过底座内部顶端连接工作台，且工作台两侧连接支撑架，所述底座一侧设有第一滑轨杆，且第一滑轨杆一侧设有卡槽，所述第一滑轨杆另一侧连接调节栓，所述底座内部一侧设有凹槽，且凹槽内部一端连接弹簧柱，所述弹簧柱一端连接卡块，且卡块活动连接卡槽，所述第一滑轨杆上设有第一滑块，且第一滑块一端连接第二滑轨杆，所述第二滑轨杆上设有第二滑块。该硅片晶元高精度划片

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213379867 U (45)授权公告日 2021.06.08 (21)申请号 202021175956.2 (22)申请日 2020.06.23 (73)专利权人江阴苏阳电子股份有限公司