一种晶体加工用研磨装置.pdfVIP

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本实用新型公开了一种晶体加工用研磨装置,涉及晶体加工装置技术领域,该晶体加工用研磨装置,包括机体、研磨盘和晶体本体,所述机体的顶部分别固定连接有支架和圆环,所述圆环位于支架的内部,所述支架内壁的顶部固定连接有固定杆,所述固定杆的表面开设有卡槽,所述固定杆的表面分别活动套接有套管和配重板,所述套管和配重板均位于卡槽的下方,所述套管的底部与配重板的顶部固定连接,所述套管的侧面固定连接有圆管,所述圆管的内壁与插杆的表面活动连接。本实用新型通过设置圆环、固定杆、配重板和夹具,以解决现有技术中,目前常见的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213380954 U (45)授权公告日 2021.06.08 (21)申请号 202021000202.3 (22)申请日 2020.06.04 (73)专利权人 安徽晶宸科技有限公司

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