基板接合构造.pdfVIP

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基板接合构造具备:基板,具有第1绝缘基材、和形成于该第1绝缘基材的第1电极焊盘以及使第1电极焊盘在开口部露出的第1阻挡膜;和基板接合构件,具有第2绝缘基材、和形成于该第2绝缘基材的第2电极焊盘以及使第2电极焊盘在开口部露出的第2阻挡膜,第1电极焊盘和第2电极焊盘经由导电性接合材料连接,由此基板和基板接合构件被接合,第1电极焊盘的表面处于比第1电极焊盘的周围的第1阻挡膜的表面低的位置,第1阻挡膜的开口部的面积比第2阻挡膜的开口部的面积大,在俯视下,第2阻挡膜的开口部的整体与第1阻挡膜的开口部重叠,

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213401096 U (45)授权公告日 2021.06.08 (21)申请号 201890001491.3 (74)专利代理机构 中科专利商标代理有限责任

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