一种气体混合装置及半导体工艺系统.pdfVIP

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2023-03-09 发布于四川
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一种气体混合装置及半导体工艺系统.pdf

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本实用新型涉及一种气体混合装置及半导体工艺系统，包括：气体缓冲罐，气体缓冲罐的内部具有密闭的腔体，且气体缓冲罐上具有连通外界和腔体的第一通孔和第二通孔；进气接头，通过第一通孔与所述腔体连通；出气接头，通过第二通孔与腔体连通；进气管，置于腔体内，进气管的进气端与进气接头连通；至少一个缓冲盘，缓冲盘具有多个第一排气孔，缓冲盘套设在进气管上，并与进气管连通，用于向气体缓冲罐输入混合气体；其中，出气接头位于气体缓冲罐上远离进气管末端的一端。其优点在于，使得混合气体沿不同方向并分散呈多股气流的形式进入到腔

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218573312 U (45)授权公告日 2023.03.07 (21)申请号 202223071276.8 (22)申请日 2022.11.20 (73)专利权人上海良薇机电工程有限公司地址