一种抗拉性强的电子元器件包装用载带.pdfVIP

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2023-03-09 发布于四川
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一种抗拉性强的电子元器件包装用载带.pdf

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本实用新型涉及载带技术领域，具体涉及一种抗拉性强的电子元器件包装用载带，包括带体，沿带体的长度方向上的带体的顶部线性开设有若干容纳腔，并在容纳腔相对应的带体底部形成有若干凸块；容纳腔呈矩形结构开设，且容纳腔的前后内侧壁中部对称开设有引脚口，容纳腔的左右内侧壁对称设有若干弹性橡胶凸柱；凸块的左右外侧壁对称设有若干加强筋，且加强筋的上端与带体的底部相连，本实用新型提供了一种抗拉性强的电子元器件包装用载带，解决了载带在对SDM晶振包装使用过程中大多存在抗拉强度低、容易断裂的缺陷，同时不方便对SDM晶振

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213355477 U (45)授权公告日 2021.06.04 (21)申请号 202022169615.0 (22)申请日 2020.09.28 (73)专利权人无锡联友电子科技有限公司