一种集成激光芯片.pdfVIP

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2023-03-09 发布于四川
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本实用新型公开了一种集成激光芯片，包括底座，所述底座顶部设置有芯片主体，所述底座一端固定连接有套筒，所述套筒内壁设置有齿条，所述套筒远离芯片主体的一侧开设有矩形槽，所述底座外壁一侧设置有螺栓，所述螺栓贯穿矩形槽固定连接有齿轮，并与底座螺纹连接。本实用新型集成激光芯片设置有转轴、第一磁铁、第二磁铁和扇片，通过扇片底部重量和外界给它的轻微震动，与第一磁铁和第二磁铁间的微弱磁力平衡，使得扇片在合上夹板与底座之后，始终处于摇摆状态，增大芯片外表面的空气流通速度，对芯片进行降温，使得芯片可以在最佳的温度环

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213367029 U (45)授权公告日 2021.06.04 (21)申请号 202021659505.6 (22)申请日 2020.08.11 (73)专利权人郑君雄地址 51