一种用于含光学套管混合集成电路外壳的烧结模具.pdfVIP

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2023-03-09 发布于四川
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一种用于含光学套管混合集成电路外壳的烧结模具.pdf

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本实用新型涉及一种用于含光学套管混合集成电路外壳的烧结模具，包括模具基板以及多个开设在模具基板上的产品定位腔，产品定位腔包括与壳体相适配的壳体定位腔、与引线相适配的引线定位腔、与光学套管相适配的光学套管定位腔以及设置在壳体定位腔上方并与底板相适配的底板定位腔，壳体定位腔内设有壳体定位机构。与现有技术相比，本实用新型通过光学套管定位腔、壳体定位腔及壳体定位机构的配合，能够保证光学套管垂直度，使烧结后的成品率可以达到96％以上，并且对壳体、模具的加工精度没有太高要求，光学套管的精度完全满足要求。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213366539 U (45)授权公告日 2021.06.04 (21)申请号 202022785832.2 (22)申请日 2020.11.26 (73)专利权人上海科发电子产品有限公司