降低接地电阻的刚挠性板.pdfVIP

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2023-03-09 发布于四川
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降低接地电阻的刚挠性板.pdf

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一种降低接地电阻的刚挠性板，包括PI层、设置在PI层两侧的两第一铜层、设置在两第一铜层外侧的两覆盖膜层、设置在两覆盖膜层外侧的两PP层、设置在两PP层外侧的两第二铜层、设置在两第二铜层外侧的两镀铜层、设置在两镀铜层外侧的两防焊油墨层、设置在其中一防焊油墨层外侧的导电胶层、及设置在导电胶层外侧的钢片层，靠近导电胶层的防焊油墨层上设有开窗，靠近导电胶层的镀铜层上设置有接地焊盘，接地焊盘进行镀铜形成镀铜层，镀铜层穿过阻焊油墨层的开窗并与导电胶层连接。本实用新型可以有效解决接地电阻不良问题，提高产品的合

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213368213 U (45)授权公告日 2021.06.04 (21)申请号 202022036724.5 (22)申请日 2020.09.16 (73)专利权人东莞康源电子有限公司