芯片后贴膜治具.pdfVIP

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2023-03-09 发布于四川
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芯片后贴膜治具.pdf

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本实用新型涉及芯片后贴膜治具，包括底座、芯片框架、及排气槽；底座的中部设有框架安置槽，芯片框架固定在框架安置槽中；芯片框架设有若干个芯片放置槽，可批量将芯片朝下放置在各个芯片放置槽中；底座设有若干个让位槽，若干个让位槽分布在框架安置槽的侧边，便于夹取芯片框架；排气槽为若干条，排气槽分布在底座和框架安置槽上。本实用新型的优点：结构简单，成本低，利用排气槽，快速排出膜与芯片间的气体，避免出现鼓膜的现象。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218585935 U (45)授权公告日 2023.03.07 (21)申请号 202222900510.7 (22)申请日 2022.11.01 (73)专利权人江苏尊阳电子科技有限公司地址