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本实用新型公开了一种半导体晶圆加工用烘干装置，涉及半导体技术领域。本实用新型包括箱体，所述箱体的内腔中心设置有空心转轴，空心转轴的中部设置有若干放置盘，放置盘的上部内侧均匀设置有若干晶圆盘，晶圆盘的内壁均匀设置有若干固定块，固定块的一侧设置有弹簧一，弹簧一的一端设置有夹持块，夹持块的底端设置有弹簧二，晶圆盘的底端均匀设置有若干立柱，放置盘的内壁设置有与晶圆盘相对应的凹槽，箱体的内壁设置有热气管。本实用新型通过立柱抵住晶圆，晶圆悬在晶圆盘的上方，使得烘干的热量能够与晶圆的底面接触，进而烘干的更快、
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213454702 U
(45)授权公告日 2021.06.15
(21)申请号 202020009446.1
(22)申请日 2020.01.03
(73)专利权人 芷
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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