一种消除手机后盖顶印的复合衬垫结构.pdfVIP

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2023-03-12 发布于四川
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一种消除手机后盖顶印的复合衬垫结构.pdf

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本实用新型提供一种消除手机后盖顶印的复合衬垫结构，包括基材层，基材层为厚度5～30μm的PP、PET、或PC材料；成型于基材层表面的厚度为0.03～1mm的硅胶层；通过硅胶层的自粘性粘贴于表面的厚度为0.1～0.6mm的泡棉层；以及设于泡棉层表面的胶粘层。基材层与各器件及电池的表面抵顶接触，基材层可以将凸起器件以及电池膨胀时产生的压应力分散，而硅胶层自身的蠕变作用则可有效地将压应力化解，从而避免防爆膜变形；而泡棉层可以吸收电池膨胀产生的厚度差，避免后期在电池膨胀后出现顶印；胶水层直接与手机后盖粘

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213472455 U (45)授权公告日 2021.06.18 (21)申请号 202022260109.2 B32B 27/42 (2006.01)