背照式图像传感器芯片.pdfVIP

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2023-03-12 发布于四川
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背照式图像传感器芯片.pdf

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本实用新型提供一种图像传感器芯片，包括：具有正面和背面的半导体衬底；位于所述半导体衬底正面的金属互联结构；位于所述半导体衬底背面的台阶状通孔或台阶状沟槽，所述台阶状通孔或台阶状沟槽中填充有导电层以形成背面的走线。本实用新型降低了半导体衬底背面高度差，减小了后续工艺中对像素阵列边缘的彩色滤光片及微透镜形貌的影响，提高了工艺可靠性，降低了偏色风险，台阶状通孔或台阶状沟槽侧壁的介质层厚度可控，能够降低漏电风险，由于不用考虑走线、焊盘本身厚度对高度差的影响，可以通过增加走线、焊盘的厚度降低电阻，带来更好

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213519955 U (45)授权公告日 2021.06.22 (21)申请号 202021122867.1 (22)申请日 2020.06.17 (73)专利权人格科微电子（上海）有限公司