一种芯片供料结构.pdfVIP

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2023-03-12 发布于四川
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一种芯片供料结构.pdf

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本实用新型涉及固晶设备领域，公开了一种芯片供料结构，包括供料平台、用于带动所述供料平台沿水平面移动的平面驱动装置和设置在所述供料平台底部一侧的顶针装置；所述供料平台上设置有若干个晶环承载盘，所述晶环承载盘用于承载晶环；所述顶针装置包括用于顶起所述晶环上承载的芯片的顶针机构和用于带动所述顶针机构沿竖直方向升降的升降装置；所述顶针机构下降至最低高度时，所述顶针机构的最高点低于所述晶环承载盘的最低点。本实用新型的芯片供料结构，能向同一机械手提供不同规格的芯片，且可以快速自动切换，提高生产效率。无须延长

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218602399 U (45)授权公告日 2023.03.10 (21)申请号 202223116002.6 (22)申请日 2022.11.23 (73)专利权人东莞市凯格精机股份有限公司地址