一种半导体硅片覆层检测装置.pdfVIP

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2023-03-12 发布于四川
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一种半导体硅片覆层检测装置.pdf

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本实用新型公开了一种半导体硅片覆层检测装置，包括壳体，所述壳体侧壁固定连接有电机，所述电机的输出轴固定连接有往复丝杠，所述往复丝杠侧壁螺纹连接有移动块，所述移动块上壁固定连接有放置板，壳体内壁固定连接有导向杆，所述导向杆贯穿移动块侧壁，所述壳体两侧壁共同固定连接有固定板，所述固定板内顶部设有覆层检测头，所述放置板上设有夹紧机构。本实用新型能够吸附不同尺寸的半导体硅片，进而扩大了该装置的适用范围，还能够防止半导体硅片在移动时发生偏移，从而保证了该装置对半导体硅片覆层检测的结果的准确度。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213517028 U (45)授权公告日 2021.06.22 (21)申请号 202021654624.2 (22)申请日 2020.08.11 (73)专利权人西安市多极电磁技术有限公司