一种半导体硅片晶粒分裂装置.pdfVIP

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2023-03-12 发布于四川
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一种半导体硅片晶粒分裂装置.pdf

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本实用新型公开了一种半导体硅片晶粒分裂装置，包括箱体，所述箱体内通过两个滑动机构安装有两个滑动板，两个所述滑动板之间通过两个辊轴转动安装有两个上压辊、两个齿轮一，所述箱体与滑动机构之间安装有两个牵引机构，所述箱体内放置有收纳箱，所述箱体内固定安装有两个固定块，左侧固定块内通过伺服电机转动安装有转轴、齿轮二，且转轴的末端转动安装在右侧固定块上，两个所述固定块之间通过两个转杆转动安装有两个下压辊、两个齿轮三，且两个齿轮三均与齿轮二相啮合。优点在于：通过使用多个下压辊与上压辊之间共同转动，且上压辊与下

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213493948 U (45)授权公告日 2021.06.22 (21)申请号 202021655110.9 (22)申请日 2020.08.11 (73)专利权人西安市多极电磁技术有限公司