芯片连接器的散热装置.pdfVIP

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2023-03-12 发布于四川
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芯片连接器的散热装置.pdf

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一种芯片连接器的散热装置，其包括承载导电端子的座体、支撑件及散热模块，所述散热模块固定在所述支撑件，所述支撑件枢接于所述座体，所述散热模块包括彼此固定的第一散热块和第二散热块，第二散热块可抵压在一芯片，以传递热量；所述第一散热块内部设有相互贯通的流通管道及位于所述流通管道内的液态散热介质。在本实用新型中，使用液冷式散热取代之前的鳍片式散热器，通过流通管道内流动的液体散热介质将芯片中的热量带走，从而可降低芯片的温度。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213484151 U (45)授权公告日 2021.06.18 (21)申请号 202022674108.2 (22)申请日 2020.11.18 (73)专利权人富士康（昆山）电脑接插件有限公