具有电互连桥的封装体器件.pdfVIP

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2023-03-12 发布于四川
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具有电互连桥的封装体器件.pdf

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本公开涉及一种具有电互连桥的封装体器件，该封装体包括延伸到封装体中的开口。开口填充有导电件以将封装体中的第一管芯电耦合到封装体中的第二管芯。填充开口的导电件在第一管芯与第二管芯之间形成电互连桥。封装体中的开口可以使用激光和非掺杂的模塑件、经掺杂的模塑件、或者经掺杂或非掺杂的模塑件的组合来形成。根据本公开的封装体器件占用电子器件内的较少空间，并减少电子器件内需要提供的电连接的数目。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213483740 U (45)授权公告日 2021.06.18 (21)申请号 202021838113.6 (22)申请日 2020.08.28 (30)优先权数据