一种多层PCB金属预制基板.pdfVIP

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2023-03-12 发布于四川
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一种多层PCB金属预制基板.pdf

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本实用新型提供了一种多层PCB金属预制基板，包括基材，所述基材的上端外表面设置有上层金属框架，所述基材的下端外表面设置有下层金属框架，所述基材的前端外表面设置有连接板，所述连接板的前端外表面设置有螺栓，所述基材的上端外表面设置有上层线路板，所述基材的下端外表面设置有下层线路板，所述上层线路板的上端外表面设置有上层绝缘板，所述下层线路板的下端外表面设置有下层绝缘板。本实用新型所述的一种多层PCB金属预制基板，结构简单，连接性强，便于安装与拆卸，内部散热效果好，提高内部电器元件的使用寿命，避免安装产

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213485235 U (45)授权公告日 2021.06.18 (21)申请号 202022834895.2 (22)申请日 2020.12.01 (73)专利权人黄石永兴隆电子有限公司