一种按键装配结构及电子设备.pdfVIP

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本实用新型提供一种按键装配结构及电子设备,所述按键装配结构包括按键帽、壳体和弹性粘接层,所述壳体上开设有对应所述按键帽的按键孔,所述按键帽装设在所述按键孔中,所述弹性粘接层贴合在所述壳体的一侧,且所述按键帽和所述壳体粘接在所述弹性粘接层的同一侧表面;本实用新型同时适用塑料外壳和金属外壳的电子设备,应用在塑胶外壳时能够简化装配步骤并降低成本,应用在金属外壳时能够更好地控制外壳和按键之间的间隙和段差。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218602306 U (45)授权公告日 2023.03.10 (21)申请号 202222803134.X (22)申请日 2022.10.24 (73)专利权人 赫比(厦门)精密塑胶制品有限公

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