承载装置及半导体处理设备.pdfVIP

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2023-03-14 发布于四川
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承载装置及半导体处理设备.pdf

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本申请提供一种承载装置及半导体处理设备。承载装置包括承载件、压紧组件、及驱动件。承载件包括承载面及设置在承载件的气路，气路与承载面连通，承载面包括第一区域及环绕第一区域的第二区域，气路用于抽气以将工件吸附在第一区域。压紧组件用于将工件压紧在第二区域。驱动件与压紧组件连接，并用于驱动压紧组件相对承载件移动以选择性地压紧或释放工件。本申请的承载装置及半导体处理设备中，承载件能够承载并吸附工件，使工件不发生偏移。压紧组件能够将工件压紧在第二区域，以使工件与承载面接触的表面更加平整，使工件能够顺利吸附在

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213546296 U (45)授权公告日 2021.06.25 (21)申请号 202022718976.6 (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利 (22)申请日 2020