一种芯片温度测试装置.pdfVIP

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2023-03-14 发布于四川
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一种芯片温度测试装置.pdf

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本实用新型公开了一种芯片温度测试装置，涉及芯片技术领域。包括箱体，所述箱体顶部一侧设置有测试机构，所述箱体一侧固定连接有支撑台，所述箱体顶部另一侧设置有夹取机构，所述支撑台和箱体的顶部设置有用于放置芯片的固定机构，所述固定机构外侧设置有密封机构，所述箱体包括固定在箱体一侧的支撑台，所述箱体外侧固定连接有显示屏，所述测试机构包括滑动臂，滑动臂底部和箱体顶部固定连接，所述滑动臂一侧固定连接有风筒。本实用新型通过夹取机构和固定机构的设置，实现了能够通过转动杆和滑动柱配合，将滑动柱顶部的芯片自动取出，避

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218601330 U (45)授权公告日 2023.03.10 (21)申请号 202222216397.0 (22)申请日 2022.08.23 (73)专利权人深圳市华晶微电子有限公司地址