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本实用新型涉及硅片生产相关技术领域,且公开了一种硅片生产用硅石清理机构,包括外壳、岩棉板、进料口、卡槽和固定板,所述外壳的一侧设置有环氧树脂,且环氧树脂的一侧设置有第一魔术贴,所述岩棉板设置在外壳的一侧,且岩棉板的一侧设置有第二魔术贴,所述第二魔术贴的一侧设置有检修口,且检修口的一侧设置有旋转螺栓,所述进料口设置在外壳的一侧,且进料口的一侧设置有防堵口,同时防堵口的一侧设置有固定螺栓,所述卡槽的一侧设置有卡块。该硅片生产用硅石清理机构,通过设置减震弹簧可以对该装置起到有效的减震功能,在使用过程中
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213559026 U
(45)授权公告日 2021.06.29
(21)申请号 202022302621.9
(22)申请日 2020.10.15
(73)专利权人 天津西美半导体材料有限公司
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