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本实用新型公开了一种具有双层引脚的全息芯片，包括壳体，所述壳体的底端开设有多个散热孔，且壳体的内部底端固定连接有多个支撑柱，所述支撑柱的顶端安装本体，且支撑柱的一侧安装有散热机构，所述散热机构的内部包括有多个滑槽，且滑槽与支撑柱的一侧之间为嵌合连接，所述滑槽的内部套接插设有滑块，且滑块的顶端固定连接有对接块，所述滑块的一侧固定连接有散热板。本实用新型通过滑块在滑槽的内部移动，可将滑块一侧连接的散热板移动到本体的下方，便于通过散热板对本体进行散热，防止其温度过高，导致本体的损坏，影响其后续的使用，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213583752 U
(45)授权公告日 2021.06.29
(21)申请号 202022653625.1
(22)申请日 2020.11.16
(73)专利权人 深
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