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本实用新型涉及晶圆加工技术领域,公开了一种预真空锁模块,即通过在腔内底部中心位置设置升降旋转台,以及在腔内上下对准设置激光发射器和激光接收器,并使所述激光发射器和所述激光接收器的位置中心至所述升降旋转台的旋转轴心线的径向间距分别等于晶圆半径,可在旋转过程中根据所述升降旋转台的旋转角度和由所述激光接收器采集的激光束接收强度,来确定晶圆的圆心位置和缺口位置,如此不但可使所述预真空锁模块集成有确定晶圆的圆心位置及缺口位置的功能,利于减少晶圆加工设备的体积,还无需要求晶圆拿取手臂必须采取直线且速度固定的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213583732 U
(45)授权公告日 2021.06.29
(21)申请号 202023184107.6
(22)申请日 2020.12.25
(73)专利权人 上海谙邦半导体设备有限公司
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