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本实用新型涉及电路板加工技术领域,特别涉及一种电路板铝片贴合装置,包括底座、可拆卸安装于所述底座上的定位组件,所述底座形成有用于放置所述电路板的容置槽,所述定位组件位于所述容置槽一侧且可抵靠于所述电路板一侧边,所述底座上开设有若干条与所述铝片四边对应且用于定位所述胶带的缺槽。通过缺槽可以方便地将胶带放置在铝片边缘的位置,进而准确地将胶带的半边贴在铝片上,另半边贴在电路板上,确保铝片与电路板不会偏移,提高贴胶准确率,实现手动贴合时铝片与电路板的位置准确且稳固,保证电路板的加工质量。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213602889 U
(45)授权公告日 2021.07.02
(21)申请号 202022775185.7
(22)申请日 2020.11.26
(73)专利权人 惠州市合业电子有限公司
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