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本实用新型公开了一种DFN集成电路的上芯封装设备的传送治具,主要包括主体、外框、堵头、气槽、底座、竖孔和旋环,所述主体内侧下部开设有梳篦状的连通腔,连通腔左端贯穿主体左侧壁,所述主体位于连通腔左端口处嵌设固定安装有底座,底座中部插接安装有插管,插管左部外壁设置有倒钩凸缘,所述底座左端一体铸造有螺旋凸环,螺旋凸环外壁通过螺纹旋接安装有旋环,旋环左端内壁固定安装有压套,压套位于螺旋凸环和插管之间。本实用新型在结构上设计合理,可以进行快捷合理的祝贺安装,组合拆装快捷,使用起来方便快捷,合理的通过气动降
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213583730 U
(45)授权公告日 2021.06.29
(21)申请号 202022814596.2
(22)申请日 2020.11.27
(73)专利权人 西安航思半导体有限公司
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