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本实用新型公开了一种IGBT芯片安装结构,涉及IGBT芯片技术领域。本实用新型包括IGBT芯片主体,IGBT芯片主体的下端设置有塑料壳,塑料壳的两侧均转动连接有两个第一旋转块,第一旋转块的一端均固定有第一锥齿轮。本实用新型通过塑料壳、第一旋转块、第一锥齿轮、第二锥齿轮、第一螺杆、矩形连接体、矩形架体、第二旋转块、第三锥齿轮、第四锥齿轮、第二螺杆和方形连接体的相互配合,能有效的根据安装载体的形状进行适当的调整,减少了安装的时间,有效提高了装置的适用性;通过U形架、圆杆连接杆、圆形块、卡块和弹簧的相
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213601861 U
(45)授权公告日 2021.07.02
(21)申请号 202023251758.2
(22)申请日 2020.12.28
(73)专利权人 无锡昌德微电子股份有限公司
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