一种不易折弯的沟槽IGBT芯片结构.pdfVIP

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2023-03-16 发布于北京
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一种不易折弯的沟槽IGBT芯片结构.pdf

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本实用新型公开了一种不易折弯的沟槽IGBT芯片结构，涉及IGBT芯片技术领域。本实用新型包括沟槽芯片主体，沟槽芯片主体的一侧装配有第一加强卡板，沟槽芯片主体的另一侧装配有第二加强卡板，第一加强卡板靠近第二加强卡板的一侧面的两端均固定有插板，第二加强卡板靠近第一加强卡板的一侧面的两端均开设有装配槽。本实用新型通过第一加强卡板、第二加强卡板与插板配合，使得装置能够增加装置整体的强度，避免沟槽芯片主体因撞击挤压产生变形，通过固定块、螺纹柱与固定片配合，使得装置能够对固定片的高度进行调节，更加方便对装置

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213601860 U (45)授权公告日 2021.07.02 (21)申请号 202023221461.1 (22)申请日 2020.12.28 (73)专利权人无锡昌德微电子股份有限公司